Lode88:AMD 宣布 999 美金的 Radeon RX 7900 XTX 与 899 美金的 RX 7900 XT , 12 月中上市、藉 Chiplet 设计效能大幅提升且不需升级电源与机壳

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 AMD 在台湾时间 11 月 4 日凌晨 4 点宣布公布 RDNA 3 架构的 Radeon RX 7000 系列的两款旗舰产品,为业界首款采用 Chiplet 设计的消费级 GPU ,分别为 Radeon RX 7900 XTX 与 Radeon RX 7900XT ,皆强调具备与前一代同级产品大幅提升的效能,其中 RX 7900 XTX 的效能较 RX 6950 XT 提升将近 3 倍,但同时能源效率也大幅提升,维持在与前一世代同级产品相同的最大耗能,消费者不须为了升级新显卡升级电源与机壳(反讽 NVIDIA RTX 40 系列需要更高的能源与大型散热器),另外架构也结合 AI 加速,甚至还领先对手率先采用 DisplayPort 2.1 规格连接埠。

▲首发 24GB 的 RX 7900 XTX 与 20GB 的 RX 7900 XT

▲强调散热器设计需求仍延续与前一代同级产品相当

▲ Radeon RX 7000 系列所使用的 RDNA 3 晶片

AMD 预计在 2022 年 12 月 13 日正式推出 Radeon RX 7900 XTX 与 Radeon RX 7900XT ,建议售价分别为 999 美金与 899 美金

Radeon RX 7000 系列的先锋军、 Radeon RX 7900 XTX 与 Radeon RX 7900 XT

▲ RX 7900 XTX 具备 96 个 CU 与 24GB GDDR6 ,总功耗为 355W

▲ RX 7900 XT 具备 84 个 CU 与 24GB GDDR6 ,总功耗 300W

▲强调散热器设计需求与前一代同级品相同,暗讽 NVIDIA 越来越庞大的散热器设计

▲ Radeon7900 XTX 强调结合 FSR 技术能轻松实现 4K 240Hz 以上的 3A 游戏效能

▲强调借助 FSR 甚至也能在 8K 游戏达到 60fps 以上的表现

▲较前一代产品在光线追踪获得显著改善

作为 RDNA 3 首波产品的是旗舰级的 Radeon RX 7900 XTX 与 Radeon RX 7900 XT ,原则上属于相同晶片的双版本,其中完整版的 Radeon RX 7900 XTX 配有 96 个 CU 、 96MB Infinity Cache 、 2.3GHz 的游戏时脉与 24GB 384bit 的 GDDR6 记忆体,整卡功耗与 RX 6960 XT 同为 355W ,可达 61 TFLOP 效能,比起 RX 6960 XT 高出近 70% 。

至于 Radeon RX 7900 XT 则配有 84 个 CU (为同一晶片封印),游戏时脉为 2GHz ,配有 20GB GDDR6 ,据称虽然晶片上仍有 6 个 MCD 记忆体控制晶粒,但实际仅开放 5 个晶粒,故 Infinity Cache 减为 80MB 、记忆体频宽减少为 320bit ,但由于时脉较低,整卡功耗为 300W 。

此外从示意图可看到两款产品仍维持传统的 8 Pin PCIe 供电,并未换上近期争议不断的 ATX 3.0 16pin 供电设计,同时支援 DisplayPort 2.1 也是此次 Radeon RX 7000 系列的卖点。此外 AMD 也不忘消遣 NVIDIA RTX 40 系列在散热器设计与能耗飙升,强调 Radeon RX 7900 XTX 、 Radeon RX 7900 XT 仍维持与前一代同级品相同的耗电与发热,并维持使用双 8 PIN 供电,玩家不须为了升级显卡同时升级电源供应器与更换机壳。

RDNA 3 是首个在消费级 GPU 使用 Chiplet 技术的架构

▲ RDNA 3 架构首度在消费级 GPU 使用 Chiplet 设计,将运算单元与记忆体快取单元分为不同的晶粒

▲负责运算的 GCD 晶粒

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▲记忆体晶粒具备第二代 Infinity Cache

Radeon RX 7000 系列导入新一代的 RDNA 3 架构,在技术上最突出的即是将 AMD 在 CPU 已经行之有年的 Chiplet (小晶片)设计使用在消费级 GPU 上,成为业界首个采用 Chiplet 的消费级 GPU ,使得 AMD 能够以更具经济效益的模组化方式设计与生产 GPU 。

不过不同于 Zen 架构 CPU 采用多个运算晶粒( CCD ),目前两款产品仍仅使用单一 5nm 制程的 GCD (图形运算晶粒),再搭配 6 个 6nm 制程、包含 64 位元记忆体控制器与第二代 Infinity Cache 的 MCD (记忆体运算晶粒),再将 7 个晶粒透过 AMD 专利的 Infinity Band 高速通道连接。

▲借助小晶片设计使效能、效率与电晶体数量大幅提升

小晶片的优势很多,从设计是能借由将多功能拆分建构可模组化的晶片设计提升产品规划弹性,以制造而言优势是能减少单一晶粒电晶体数量,减少晶粒复杂度并提升良率,同时也能将次要的架构采用较便宜的制程生产,如此次 Radeon RX 7000 系列的总电晶体数量为 580 亿个,光考虑电晶体总数小于 NVIDIA 的 GeForce RTX 4090 的 760 亿个,即使是单晶粒的复杂度也较低,更何况 Radeon RX 7900XTX 的 580 一个电晶体还是由多个晶粒组成。

RDNA 3 除了基本架构与光追性能提升还加入 AI 加速

▲较 RDNA 2 提升 165% 电晶体密度,并强调为游戏最佳化设计

▲强调极具效率且效能强大的设计

▲每个 CU 具备 2 个 AI 加速单元,对比前一代架构提升 2.7 倍 AI 效能

▲对比前一代架构每个 CU 的光追效能提升 50%

RDNA 3 在基本 CU 设计可说是针对 RDNA 2 的痛点而来,在秉持能源效率最佳化的原则底下进一步进行强化,并强调是为游戏而生的架构设计,电晶体密度较前一世代提升达 165% ,在基础运算效能提升的同时,针对前一世代效能不彰的光线追踪架构升级,每个 CU 的光线追踪效能提高 50% ,同时也在每个 CU 加入两个 AI 加速单元,相较 RDNA 2 的 AI 算力提升达 2.7 倍。

▲为影像输出的 AMD Radiance Display Engine 可支援 DisplayPort 2.1 与最高 8K 165P 输出

▲借助新 DPU 、支援 DisplayPort 2.1 与强大效能,可支援更惊人的显示更新率

▲借助弹性的时脉兼具节能与瞬间最大效能

▲三星 Odyssey Neo G9 将为 8K 超宽比 DisplayPort 2.1 萤幕首发

此外, RDNA 3 亦采用新一代的 DPU ( Display Units ),使其支援 12bit 色彩与 54Gbps 的输出讯号频宽,同时支援 VESA 制定的新一代 DisplayPort 2.1 标准,可达 8K 165P 与 4K 480P 高更新率输出, AMD 也强调显示器业界预计于 2023 年 CES 陆续公布支援 DisplayPort 2.1 的游戏级显示器,其中三星 Odyssedy Neo G9 将抢得具备 8K 超宽 DisplayPort 2.1 萤幕首发。

Chiplet 设计引人遐想

▲ RDNA 3 导入小晶片设计引起对后续产品更多的遐想

虽然 Radeon RX 7900 XTX 与 Radeon RX 7900 XT 首度在消费级 GPU 导入 Chiplet 设计,但扣除生产成本与良率以外,目前两款首发产品还未看到小晶片架构带来的弹性优势,毕竟 Radeon RX 7900 XT 的晶片仍仅是将其中一颗 MCD 封印,并非真正拿掉。同时,此次 AMD 也并未把已经上市的 NVDIA GeForce RTX 4090 拿来进行捉对厮杀,仅围绕在与前一代产品的提升与能源效率。 

不过从 AMD 目前 Zen 架构的设计,确实令笔者不难联想到后续 AMD 的产品规划;毕竟此次首发的 Radeon RX 7900 XTX 的电晶体数量也不过 560 亿个, AMD 是否有可能如 Zen CPU 的作法,如同 Ryzen 9 系列 CPU 一样,将两个 GCD 晶粒封装在一个晶片上,打造效能翻倍的真旗舰产品。

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